Qualcomm tuyên bố thử nghiệm thành công 5G trên mobile

07:59, Thứ Tư, 18/10/2017 (GMT+7)

Hành trình hướng tới kỷ nguyên 5G của Qualcomm đang được rút ngắn lại khi công ty vừa thông báo đã thử nghiệm thành công kết nối 5G đầu tiên trên điện thoại.

Thử nghiệm công nghệ kết nối mới đã được hoàn thành với modem X50 5G được công bố chính thức cách đây một năm về trước, và nó được thực hiện trên băng tần 28GHz. Qualcomm cho biết modem đã có tốc độ lên tới đơn bị Gigabit ngay trong thử nghiệm này và sẽ đạt tới 5 Gbps ngay sau khi 5G được phát hành chính thức trên toàn thế giới.

Modem X50 5G của Qualcomm.
Modem X50 5G của Qualcomm.

Ngoài ra, Qualcomm cũng đã công bố thiết kế tham khảo cho smartphone 5G đầu tiên. Thiết bị này sẽ sử dụng để thử nghiệm modem 5G, radio và mạng cùng với các nhà sản xuất từ giờ cho đến khi chính thức phát hành smartphone tương thích vào nửa đầu 2019.

Thiết kế tham chiếu này có độ dày 9mm và có màn hình cạnh-cạnh, giống như nhiều smartphone hiện nay trên thị trường.

Mẫu thiết kế tham khảo smartphone 5G của Qualcomm.
Mẫu thiết kế tham khảo smartphone 5G của Qualcomm.

Để làm cho modem X50 hoạt động dưới dạng smartphone, Qualcomm đã phát triển một ăng ten sóng mới có kích thước vô cùng nhỏ, phù hợp với xu hướng hiện nay.

Ngoài ra, Qualcomm cũng công bố một loạt các thành phần giúp nhà sản xuất thiết bị dễ dàng hơn trong việc hỗ trợ phổ tần số 600MHz mới của T-Mobile đang được triển khai. Hiện tại, chỉ có LG V30 là smartphone duy nhất có thể tận dụng lợi thế của loại sóng mới này. Qualcomm dự kiến sẽ có thêm nhiều điện thoại hỗ trợ nó trước cuối năm nay và vào đầu năm tới.

Cuối cùng, Qualcomm cũng đã công bố bộ xử lý mới Snapdragon 636 cho điện thoại thông minh tầm trung.  Con chip này sẽ kế nhiệm S630 với hiệu năng vượt trội hơn khoảng 40%. Snapdragon 636 được sản xuất trên tiến trình 14nm, hỗ trợ hiển thị Ultrawide FHD +, kết nối 600Mbps LTE và máy ảnh lên đến 24 MP. Qualcomm cho hay chip mới này sẽ được phân phối cho các khách hàng của họ bắt đầu vào tháng 11.

Theo nguoiduatin.vn

.
.
.
.

.
.
.