Giải pháp thanh toán di động Samsung Pay có mặt tại Việt Nam

16:55, Thứ Tư, 13/09/2017 (GMT+7)

(XHTT) - Samsung và Công ty cổ phần thanh toán quốc gia Việt Nam - Napas sáng hôm nay 13/9 công bố giải pháp thanh toán di động Samsung Pay dành cho chủ thẻ ATM nội địa của 7 ngân hàng tại Việt Nam.

Cụ thể, đó là các ngân hàng ABBank, BIDV, SacomBank, VietinBank, Vietcombank, CitiBank và ShinhanBank.

Đây là ứng dụng thanh toán trên điện thoại di động Samsung hoạt động trên nền tảng hạ tầng chuyển mạch tài chính và hạ tầng số hóa thanh toán của Napas, được kết nối với hệ thống các ngân hàng để cung cấp dịch vụ thanh toán di động với tiêu chí nhanh chóng, đơn giản và an toàn.

Đại diện NHNN và công ty Napas cho biết, Việt Nam hiện có khoảng trên 90 triệu thẻ tín dụng nội địa, và đây chính là cơ hội rất lớn cho triển khai thương mại điện tử và nhiều loại hình, phương thức thanh toán trực tuyến.

Ông Phạm Tiến Dũng - Vụ trưởng Vụ thanh toán Ngân hàng Nhà nước Việt Nam phát biểu tại buổi công bố giải pháp thanh toán di động Samsung Pay
Ông Phạm Tiến Dũng - Vụ trưởng Vụ thanh toán Ngân hàng Nhà nước Việt Nam phát biểu tại buổi công bố giải pháp thanh toán di động Samsung Pay

Đại diện Samsung cho biết, chủ thẻ ATM nội địa của 7 ngân hàng nói trên có thể thực hiện giao dịch thanh toán thông qua ứng dụng Samsung Pay cài trên điện thoại thông minh Samsung tại bất kỳ điểm bán hàng, kinh doanh dịch vụ nào có trang bị máy POS.

Trải nghiệm thanh toán di động với Samsung Pay.
Trải nghiệm thanh toán di động với Samsung Pay.

Được biết, khách hàng có thể cài nhiều thẻ ngân hàng vào ứng dụng Samsung Pay và tùy chọn ngân hàng chi trả ở mỗi lần thanh toán.

Để tăng tính bảo mật, trước khi chạm điện thoại Samsung vào hông máy POS để thực hiện thanh toán thì Samsung Pay sẽ yêu cầu khách hàng nhập vào mã PIN, hay quét mống mắt hay vân tay để kiểm tra định danh.

Theo kế hoạch, từ 13-28/9, Samsung sẽ triển khai thử nghiệm beta đối với giải pháp Samsung Pay và chính thức áp dụng rộng rãi trên phạm vi toàn quốc từ ngày 29/9.

Anh Khoa

 

 

.
.
.
.
.

.
.
.