Nokia 9 với cấu hình cực mạnh, giá 16 triệu đồng sẽ ra mắt vào quý 3

09:54, Thứ Ba, 11/04/2017 (GMT+7)

(XHTT) - Nokia 9 sẽ là smartphone mạnh tiếp theo mà công ty Phần Lan HMD Global phát hành ra thị trường vào cuối năm nay. Một báo cáo mới của NPU tiết lộ, thiết bị sẽ có mặt tại thị trường Mỹ đầu tiên và có giá khoảng 699 USD (16 triệu đồng).

Nhiều khả năng, Nokia 9 sẽ xuất hiện trên thị trường vào cuối quý 3 năm nay, trong khi giá của smartphone sẽ thay đổi ở các thị trường khác nhau trên thế giới, vì các loại thuế áp khác nhau, nên rất có thể Nokia 9 được bán ra tại châu Âu với giá € 749 (khoảng 20 triệu đồng).

Lý do tại sao phải đến cuối quý 3 năm nay Nokia 9 mới ra mắt người dùng toàn cầu là do có tin đồn rằng, smartphone này sẽ đi kèm với vi xử lý mới nhất và mạnh nhất của Qualcomm - Snapdragon 835. Được biết, hiện nay vi xử lý này đang khan hàng do nhu cầu của các hãng sản xuất smartphone về nền tảng này đang khá lớn, đặc biệt là smartphone đầu tiên trên thế giới được trang bị vi xử lý này là Galaxy S8 của Samsung sắp ra mắt.

Bộ nhớ RAM 6GB và bộ nhớ trong 128 GB
 

Điện thoại Nokia 9 sắp ra mắt được trang bị màn hình OLED 5,5 inch với độ phân giải 2560 x 1440 pixel và RAM 6 GB RAM. Với dung lượng RAM cao như vậy chắc chắn Nokia 9 sẽ trở nên hấp dẫn, đặc biệt hiện nay nhiều smartphone mạnh của các đối thủ cạnh tranh vẫn đang đi kèm với RAM 4 GB.

Nokia 9 cũng dự kiến ​​sẽ có bộ nhớ trong 128GB và một camera ống kính kép 22MP ở mặt sau, ống kính này có thể là nhãn hiệu Carl Zeiss và camera selfie 12MP, trong khi dung lượng pin bên trong smartphone có thể đạt đến 3.800mAh với hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 4.0.

Một số điểm nhấn ấn tượng khác trên Nokia 9 đó là smartphone này sẽ sở hữu chứng nhận chống nước và chống bụi chuẩn IP68, cũng như hệ điều hành nâng cấp Nokia 7.1.2 Nougat và công nghệ cải tiến âm thanh Nokia OZO. Nokia 9 cũng có thể là smartphone hỗ trợ công nghệ thực tế ảo (VR), cùng với độ phân giải màn hình cao nhất và nền tảng vi xử lý mới nhất.

 

Hoàng Thanh (theo Smedia)

.
.
.
.

.
.
.